宗地编号：	GX2024-33（0701）	宗地总面积：	3.930147公顷	宗地坐落：	成都高新区桂溪街道铜牌村7组、9组
年限：	70年	土地用途：	普通商品住房用地(二类)	项目名称：
成交价：	206725.7322万元	受让单位：	四川金昊投资有限公司
备注：

二、公示期：2024年11月12日 至 2024年11月22日

三、该宗地双方已签订成交确认书，在30日内签订出让合同，相关事宜在合同中约定

八、 联系方式：
  联系单位：成都高新技术产业开发区公园城市建设局
  单位地址：成都市高新区天府大道北段18号高新国际广场
  邮政编码：610096
  联 系 人：戴老师
  联系电话：02885171088
  电子邮件：