宗地编号：	510100-2024-D-022（高）	宗地总面积：	0.0176公顷	宗地坐落：	高新区中和街道龙灯山村13组（原红松村7社）
年限：	45年	土地用途：	城镇村道路用地	项目名称：
成交价：	44.352万元	受让单位：	中国移动通信集团有限公司成都产业研究院分公司
备注：	空中连廊项目出让年限至2070年07月06日止。

二、公示期：2024年10月08日 至 2024年10月18日

三、该宗地双方已签订成交确认书，在30日内签订出让合同，相关事宜在合同中约定

八、 联系方式：
  联系单位：成都高新技术产业开发区公园城市建设局
  单位地址：成都市高新区天府大道北段18号高新国际广场
  邮政编码：610096
  联 系 人：杨老师
  联系电话：028-61139953
  电子邮件：